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标签 > 焊锡
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭,然后压力加工成材。焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。
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焊锡珠(SOLDERBALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容组件(CHIP) 的周围,由诸多因素引起。
由于无铅焊锡时其熔点的提升工作温度也随之加高,导至烙铁咀腐蚀速度大大加快,使用寿命变短,这是合理的解释。无铅焊接时,要求的焊接温度比普通焊接要高出许多,...
长时间在波峰炉运行,其它金属元素经沉淀而形成的杂质增多,会影响到无铅焊锡条的焊接效果,及无铅焊锡条的氧化速度过快而造成锡渣的增多,无铅环保锡条中的铜含量...
我们知道,在焊锡工艺中,锡膏、锡线和锡条是常见的原材料。这三者究竟有什么区别呢?我们又应该如何做选择?
焊锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻)市场上有锡膏专用的冷柜出售,温度为2℃~8℃的条件下,可保存6个月,如果温度过高...
SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用,是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适...
在进行SMT手工焊接和维修时,吸锡带是去电路板上多余的焊锡的好帮手,而掌握吸锡带正确使用方法有哪些?什么是吸锡带?下面给大家介绍如何正确有效地使用吸锡带...
1.焊锡丝质量差。 2.助焊剂的还原性不良或用量不够。 3.被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢。 4.烙铁头的温度过高或过低,...
波锡炉锡的铜含量及微量元素超标。其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因,线路板的线路都是用铜做的,电子脚大部分都是用铁做的,在作业过程中或多或少都会...
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