解密国内首款“无源通道信号自动化测试”软件
本文向您解密芯和半导体国内首款自主知识产权、用于无源通道信号自动化测试分析的软件MeasureExp....
芯和半导体射频系统仿真解决方案全面进入云平台时代
近几年，随着全球从4G到5G的演进，对于以智能手机为代表的移动终端设备来说，射频?？樾枰淼钠刀问?...
芯和半导体获上海市“专精特新”企业称号
根据《上海市优质中小企业梯度培育管理实施细则》(沪经信规范〔2022〕8号)，经上海市经济和信息化委....
基于3DIC架构的存算一体芯片仿真解决方案
数字经济已成为继农业经济、工业经济之后的主要经济形态。算力作为数字经济的核心生产力，将直接影响数字经....
如何使用EDA中的3DIC Compiler实现3DIC系统顶层的创建管理
HPC、AI、数据中心以及汽车自动化等应用对于高效能和高性能算力需求持续增长，单芯片系统实现方案从设....
解密首款国产PCB及封装设计平台
便捷的工程数据管理，快速实现项目网表，BOM，光绘，DFM，仿真等常见输入，输出数据的分类过滤，归档....
如何实现高速连接器信号完整性分析？
随着5G、AI、云计算、数据中心以及高性能计算等技术的兴起，互连系统中数据传输带宽逐渐增加，连接器作....
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计....
芯和半导体邀您共聚厦门ICCAD2022大会
简介：异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。Chipl....
芯和半导体荣获第二届工业软件创新应用大赛最佳实践奖
2022年12月19日，第二届东莞工业软件创新应用大赛颁奖典礼在松山湖成功举办。芯和半导体科技（上海....
如何快速实现高速复杂Via建模仿真
? ViaExpert是一款面向过孔的快速建模和仿真的工具。ViaExpert支持多种快速过孔建模方....
芯和设计诀窍概述 如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning
简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有....
芯和半导体亮相中国系统级封装大会精彩回顾
第六届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11....
使用Hermes软件实现eDP高速信号电磁场仿真抽取S参数的应用
随着显示分辨率的提高，传统的VGA、DVI等接口已经无法满足人们对视觉的需求。传统的内部接口是LVD....
芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲
时间2022年11月2日地点上海国际会议中心，5楼，长江厅 活动简介 ? ? 芯和半导体受邀于11月....
芯和半导体参加《SiP 汽车电子技术交流峰会》并发表演讲
时间2022年9月28日地点富士康科技集团龙华厂区 ? 活动简介 ?芯和半导体受邀于9月28日参加由....
芯和电子系统设计仿真“云平台”解决方案应对各种场景的仿真挑战
复杂的设计和竞争的压力促使着电子开发者寻找新的具有竞争力的解决办法。其中一个重要的方面是把云计算的能....
芯和电子系统设计仿真云平台应对各种仿真挑战
复杂的设计和竞争的压力促使着电子开发者寻找新的具有竞争力的解决办法。其中一个重要的方面是把云计算的能....
采用芯和半导体SnpExpert软件进行车载以太网测试结果性能分析的流程
随着汽车电子技术的飞速发展，ADAS系统、高清车载信息娱乐系统、车联网系统、云服务及大数据等新兴技术....
Hermes3D进行倒装焊-金线（FC-BW）BGA封装的电磁场仿真流程简析
为解决SOC片上系统的设计瓶颈，SiP（system in Package）微系统技术已成为最普遍的....
国产CPU市场概况 CPU应用中的挑战
前言近两年，随着国家对信息技术应用创新日益重视，作为芯片行业的重要成员，许多国产CPU公司有了长足的....
TSV阵列建模流程详细说明
硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前....
芯和半导体即将亮相电子元器件与技术大会
电子元器件与技术大会 (ECTC) 是国际首屈一指盛会，汇集了全球在封装、元器件和微电子系统科学、技....
芯和半导体正式加入UCIe产业联盟
国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet In....
芯和半导体即将亮相IEEE国际微波周
IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2022年6月19日至24日在美国科....
芯片封装的发展趋势 封装仿真设计挑战及解决方法
芯片封装的发展趋势自1965年第一个半导体封装发明以来，半导体封装技术发展迅速，经历了四个发展阶段，....
ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟
“ 在过去的一个月里，虽然疫情肆虐，但挡不住我们的技术团队依然在通过线上的方式为用户带来各种最新的解....
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